Hat die Wärmeleitpaste bald ausgedient? Wärmeleitpads statt Wärmeleitpaste - und Liquid Metal

Csf

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Hier der Anstoß zu einer Diskussion.

AMD verwendet bereits wärmeleitpads statt Wärmeleitpaste

Hier nachzulesen im Artikel

Bzw hier ein Auszug:

Nicht ohne Grund setzen auch einige Grafikkartenhersteller mittlerweile auf Wärmeleitpads auf den Grafikprozessoren. Besonders die AMD RX 9070 und RX 9070 XT gibt es von einigen Herstellern ab Werk ohne Wärmeleitpaste mit einem derartigen Wärmeleitpad. Aber auch bei CPUs schwenkt AMD anscheinend um, denn eine brandneue CPU liefert der Hersteller aktuell mit einem mitgelieferten Wärmeleitpad aus!

https://share.google/V5rKCrCPdiG8HTC1T
 
Das "kleine" Pad von LTT lag bei einer meiner LTT-Bestellungen letztes Jahr wohl aus Versehen mit drin, ohne daß es bestellt oder im Lieferschein aufgeführt war. 😅
 
Habe mal aus Neugier ein X13 Yoga(Gen1) mit dem PTM von Thermal Grizzly bestückt. Was soll ich sagen, es funktioniert, aber Wunder vollbringt es auch nicht.
 
Solange der Preisunterschied zwischen einer 'guten und günstigen' Paste und PTM7950 derart eklatant ist, wird die Paste das Mittel der Wahl bleiben. Wenn es ein Freak so empfindet, dass die Paste nach einem Jahr nichts mehr taugt, kann er diese bei heutigen Geräten sehr schnell und einfach wechseln.

Aufgrund des Angreifens des Kupferkühlers durch Flüssigmetall, werde ich mein T430 mit 45W 4 Kerner bei Gelegenheit einmal mit PTM7950 ausstatten und das Flüssigmetall versuchen mit Scharber und Politur irgendwie zu entfernen. Leider kann man Flüssigmetall eben nicht dauerhaft verwenden, so lautet die die Quintessenz aus dem Nachbarstrang. Für uns Liebhaber geht dabei nicht nur darum, die ultimative Kühlleistung unter seltenen Extrembedingungen zu erhalten, sondern schlichtweg darum zusammen, mit dem Gerät alt zu werden.
 
Ich liebe es, wenn aus einem kleinen technischen Detail eine Wissenschaft wird.

Dennoch verwende ich weiterhin lieber hauchdünne Paste.
Traue der metallischen irgendwie nicht hundertpro über den Weg - obwohl sie ja anscheindend überall störungsfrei funktioniert. Aber die "keramische" hat bei meinen ollen Kisten bisher immer gereicht.

Einen möglichst kerngesunden Lüfter halte ich für wichtiger, als die letzten paar Kelvin mit der Paste rauszukitzeln. Habe zusätzlich während der Hitze die letzten Monate den FAN auf Vmax konfiguriert - und zwar dauerhaft. Leerlauf nach dem Booten 37° - Vollast bis zum Anschlag - nirgendwo mehr als gut 60° - So soll es sein.

Und Pads waren ja eigentlich wohl ursprünglich auch mal als Höhendifferenzausgleich zwischen CPU und GPU einerseits und den Kupferplatten der Heatpipes gedacht. Hat mir damals schon nicht gefallen, diese Knetmasse, als ich mal zwischen den Bauteilen eine schräg verquetschtes Pad gefunden habe, daß gar nicht mehr flächig auf dem Grafikprozessor auflag.
 
Es gibt Hersteller die schon vor ca. 6 Jahren Desktop-Komponenten in Laptops verbaut haben. (Mit sehr hoher Hitzeentwicklung)
Lösung: Große Kühlkörper mit viel Fläche und aus Kupfer.
Dazu 2 performante Lüfter.

Die WLP ist da also der am wenigsten entscheidene Faktor.

Man könnnte auch jedes Jahr mit NoName WLP das erneuern und würde wieder ca. 5 Grad oder so finden.
Das Thema Alterung wird jetzt nicht um Faktor 3 oder 5 besser, wenn man dafür teure Marken-WLP benutzt.

Wer also lange Freude haben möchte, muss dafür um so öfter erneuern.
Mit was, ist da schon fast egal. (Siehe Internet mit Vergleich Ketchup, WLP usw)

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@Spread wie groß ist denn die Kühlfläche/DIE Fläche dieser Desktop CPU und wieviel Watt pro mm² kommt da raus?
So lange die Dinger nicht geköpft sind, hängt da noch der Heatspreader drauf, der eine deutlich größere Kühlfläche haben wir im Vergleich zur Laptop CPU.
Und klar, die Hitze muss abgeführt werden, das geht irgendwann nur noch durch Heatpipes, thermische Masse und den Abtransport.

Übrigens.. im ersten Video ist die CPU auf 65 Watt TDP gedeckelt, das macht eine H-CPU im ThinkPad auch, locker..

Das Schenker XMG hat auch "nur" 125 Watt TDP auf der CPU. Auch nicht deutlich viel mehr Verlustleistung.


und jetzt rechne mal die Verlustleistung pro mm² runter, das ist nur ein Bruchteil dessen, was z.B: bei einem i7-11800H als Hotspot vorhanden ist und somit ist eine gute Hitzeabfuhr zwischen CPU und Kühlkörper essentiell wichtiger!
 
Zuletzt bearbeitet:
@Spread wie groß ist denn die Kühlfläche/DIE Fläche dieser Desktop CPU und wieviel Watt pro mm² kommt da raus?
Kann ich nicht auswendig sagen.
Bitte selbst im Inet dazu recherchieren oder Ki befragen.

Solange der Preisunterschied zwischen einer 'guten und günstigen' Paste und PTM7950 derart eklatant ist, wird die Paste das Mittel der Wahl bleiben. Wenn es ein Freak so empfindet, dass die Paste nach einem Jahr nichts mehr taugt, kann er diese bei heutigen Geräten sehr schnell und einfach wechseln.

Aufgrund des Angreifens des Kupferkühlers durch Flüssigmetall, werde ich mein T430 mit 45W 4 Kerner bei Gelegenheit einmal mit PTM7950 ausstatten und das Flüssigmetall versuchen mit Scharber und Politur irgendwie zu entfernen. Leider kann man Flüssigmetall eben nicht dauerhaft verwenden, so lautet die die Quintessenz aus dem Nachbarstrang. Für uns Liebhaber geht dabei nicht nur darum, die ultimative Kühlleistung unter seltenen Extrembedingungen zu erhalten, sondern schlichtweg darum zusammen, mit dem Gerät alt zu werden.

Es gibt zu dem Thema schon einige Beiträge im Forum und im Inet die das behandelt haben.

Ich selbst habe mit 10 Jahre alter verschlossener Arctic Silver 5 WLP auch keine anderen Ergebnisse erziehlt, wie mit frischer NoName WLP.
Altert unverbrauchte Wärmeleitpaste?

11 WLP im Vergleich

Wie warm darf ein Athlon64 X2 4200 werden
Schon vor Jahrzenten hat man sich damit beschäftigt.
Wenn eine CPU über 70°C hat, geht die nicht sofort defekt.
Man kann mit Untervolten und anderen Maßnahmen viel günstiger die 5 Grad weniger erreichen.

Temperaturen im PC-Gehäuse
In einem Laptop wird auf Grund der kompakten Bauweise alles noch viel schneller warm.
Deswegen kommt es dort viel schneller zu thermischen Problemen.
Die Wärme kann halt nicht schnell genug abgeführt werden.

Die die T*20 und T*30 Generation sind halt keine Overclockingmaschienen.
Wer da irgendwelche Leistungswunder erwartet, sollte seine Zeit und das Geld in modernere TPs investieren.

Wer einfach nur Spaß am basteln und testen hat, kann natürlich unendlich viel Geld und Zeit auf sein Hobby werfen.
 
Dass die CPUs davon nicht (mehr) kaputt gehen, sollte klar sein. Vielmehr geht es darum, dass die Taktraten signifikant höher sind, wenn CPUs kühler bleiben.
 
Kann ich nicht auswendig sagen.
Bitte selbst im Inet dazu recherchieren oder Ki befragen.
206mm², also bei 125W TDP etwa 0,607W/mm², da ist aber ein heatspreader von ca. 35x35mm drauf also 1225mm² Fläche zum Kühler.

Ab hier wird es sehr ungenau, da der Heatspreder nicht zu 100% gleichmäßig heiß ist, wäre er es, wäre von ca. 0,102W/mm² die Rede.

Also kein Wunder, dass man dort keinen extrem großen Unterschied zwischen unterschiedlichen Wärmeüberträgern mehr hat.

Dementsprechend ist dein Vergleich mit Desktop CPUs in Laptops zwar gut gemeint, aber leider vollkommen nutzlos, wenn man rein auf die Wärmeübertragung der CPU zum Kühler sich fokussiert.

Hitzeabführung vom heißen Kühler aus dem Gerät ist selbstverständlich eine ganz andere Sache, aber eben nichts, was WLP, PTM und FM mehr beeinflussen können!
 
Das letzte aller Desktop Replacement Notebooks könnte das von XMG weiter oben gewesen sein.

Ich bezog mich auf Pasten und Pads im eingebauten Zustand. In der Tube könnten die sich verändert haben, die Bestandteile separiert. So eine Tube könnte man vllt ganz ausdrücken und die Paste neu verrühren. Oder beim Lagern gelegentlich wenden.

Alte Paste könnte aber elektrisch leitfähiger geworden sein beim Trocknen, dumm wenn Elektronik damit besudelt wurde. Die Wärmeleitfähigkeit steigt dann auch, aber das Volumen sinkt, sonst würden die Pasten ja immer besser im Betrieb.

Bei den Pads für NVMEs, Drams, Spannunswandler etc konnte ich auch noch keine Alterung nachweisen. Das scheitert oft mangels Auslesbarkeit der Temp, wie bei allen DIMMs, die ich hatte. Und bei Buck Controllern kann der Controller normal von einem der MosFETs Werte wie Temp und Strom auslesen und nicht vom Rest. Für den Verbrauch muss dann die Anzahl aktiver MosFETs bekannt sein, ist ja oft dynamisch.
 
Ist zwar kein TP aber näher am Laptop als beim PC.
Ich kann leider nicht sagen, welche WLP @StarManni "damals" verwendet hat aber ich bin bis heute damit zufrieden.
Für einen "normales" Büro-Gerät was nur Web, Office, Medien können muss vollkommen ausreichend.

Zufällig fast genau 4 Jahre im täglichen Dauereinsatz. (min. 8h Täglich)

Tiny M900 Heute
Screenshot 2026-08-20 172639.png

Tiny M900 Heute nach 8h "normale" Nutzung
Screenshot 2026-08-20 130202.png

Tiny M900 14.08.2022
tiny_m900 temp.jpg

TinkCentre von StarManni 18.08.2022
2022-08-18 10_52_09-CPUID HWMonitor.jpg

Wenn ich da jetzt wieder NoName WLP auftrage, bin ich auch wieder bei <50°C im Idle.
WLP für den 3 bis 5 fachen Preis wird da nicht 3 bis 5 fach kälter sein.
 
Zuletzt bearbeitet:
Im Stand steht ein Auto aufm Bock auch nicht schlechter als auf Reifen.
Absolut realitätsfremd @Spread wenn kaum Hitze entsteht, braucht sie nicht abgeführt werden.
Kannst direkt die Wärmeleitpaste ganz weg lassen, wird auch nicht viel mehr Temperatur sein.

Wie sieht es bei Last aus, welche CPU ist verbaut, wie ist die TDP dabei?
Beispielsweise auch bei einer Windows Updateorgie?
 
Was ist daran realitätsfremd?
Die Geräte laufen nun mal nicht unter Dauerlast.

Es ist eine Intel G4500T verbaut.

WLP ganz weglassen würde ich trotzdem nicht machen.
Ich will damit nur sagen, dass WLP die zum dreifachen Preis verkauft wird nicht auch 3mal so gut ist.

Wer wie gesagt Overklocking betreibt oder CPUs verwendet mit einer hohen TDP, der muss sich auch über die Kühlung gedanken machen.
Um das mit einem akzeptablen Kosten/Nutzenfaktor zu bekommen sind andere Faktoren effizienter.

Umbau auf Delta Lüfter, Lüftersteuerung/Kurve, bessere Kühlkörper usw.
 
Zuletzt bearbeitet:
Was ist daran realitätsfremd?
Alles, ich kann versuchen es dir zu erklären, aber ich kann es nicht für dich verstehen.

Es geht nicht um Dauerlast, es geht um thermische Verlustleistung bei Lastspitzen und/oder Dauerlast.

Aber ich verstehe, weshalb du da nicht mitreden kannst, der Intel G4500T hat einen riesen Heatspreader und nur 35 Watt TDP.

Absolut 0 vergleichbar schon mit einer Laptop CPU ohne riesen Heatspreader mit 35 Watt TDP, sondern nur ein Mini-DIE, der auf den Kühler liegt.

Vergleiche bitte nicht Äpfel mit Birnen, denn frei nach Alligatoah:
Birnen verlieren, wenn man Äpfel mit Birnen vergleicht (Ich schwöre!)
 
Diesen Satz habe ich nicht verstanden.
Es geht nicht um Dauerlast, es geht um thermische Verlustleistung bei Lastspitzen und/oder Dauerlast.

Sorry, ich kann nur vergleichen, was ich auch habe und täglich benutze.

LM werde ich für diese Geräte trotzdem nicht verwenden.

Nach X Jahren einen neuen Kühlkörper kaufen, weil sich das LM dort reingefressen hat, ist für mich keine Option.
WLP zum X-Fachen Preis werde ich auch nicht benutzen.
Dann lieber alle 2-3 Jahre NoName WLP und das gesparte Geld für was anderes ausgeben.
 
Zuletzt bearbeitet:
Diesen Satz habe ich nicht verstanden.

Wenn du eine Lastspitze hast z.B. beim Starten eines größeren Programmes (GIMP, Office, Spiele) oder Installation, dann entsteht Last. Gerne auch mal 100% CPU Last für einige Sekunden oder Minuten.
In dem Moment entsteht sehr viel Hitze am Prozessor, diese Hitze muss - über Kontaktfläche bzw. die Wärmeleitpaste - abgeführt werden zum Kühler.

Der Kühler an sich hat eine thermische Masse, d.h. je massiver er ist, desto mehr Hitze kann er speichern, die schlussendlich über die Kühlfinnen und den Lüfter abgegeben werden.

Bei kurzer Last // Lastspitzen hast du - zum Beispiel - gerade mal 10% der Kühlmasse des Kühlers erhitzt, nebenher läuft der Lüfter und führt schon Wärme ab. Dabei ist der Kühler noch nicht im Ansatz komplett durcherhitzt und ggfls. so heiss wie die CPU.

Wichtig ist allerdings, dass die Hitze von der Wärmequelle (also dem Prozessor) sauber abgeführt wird bis zum Kühler, tut sie das nicht, springt die Temperatur schnell hoch, obwohl der Kühler noch kalt ist.

Bei Dauerlast wiederum hast du dauerhaft eine Hitzequelle, mit der Zeit wird auch der thermisch trägste Kühlkörper immer wärmer, ist dann entsprechend irgendwann auch heiss, nahezu genau so heiss wie die CPU bei optimaler Kühlleistung.

Nimmst du dann die Last von der CPU, z.B. wenn dein Benchmark, Rendering oder die 328964658 Windows Updates durch sind, fällt die Hitze nicht einfach ab von der CPU, da der Kühler noch heiss ist und die Hitze noch abtransportiert werden muss.
 
das stimmt nicht mit der masse. es geht um flaeche, deshalb haben kuehler auch rippen um die oberflaeche zu erhoehen. sonst waeren high end kuehler einfach nur kloetze. die masse spielt eine geringe rolle bei thermischen lastspitzen
 
das stimmt nicht mit der masse. es geht um flaeche, deshalb haben kuehler auch rippen um die oberflaeche zu erhoehen. sonst waeren high end kuehler einfach nur kloetze. die masse spielt eine geringe rolle bei thermischen lastspitzen
Es ist ein Zusammenspiel aus thermischer Masse und Kühlrippen, wo ist die Aussage falsch?

Es geht ja nicht darum, nur die Wärme zu speichern (durch thermische Masse), sie muss auch abgeführt werden (durch Kühlrippen oder anderweitiger Wärmetransport).
 
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